本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-6
一、smt焊錫膏雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見。一般情況下，使用者會先對第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進(jìn)行加工處理。在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見，而有些客戶為了節(jié)省工序和節(jié)約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進(jìn)行兩面的焊接。結(jié)果在smt焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、smt錫膏焊接過程中的元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進(jìn)第二和第三個原因，如果改進(jìn)了第二和第三個原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，這個常見smt焊錫膏問題基本可以解決。
二、焊錫膏應(yīng)用于smt焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時，更易產(chǎn)生這樣的問題。經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經(jīng)過回流焊時預(yù)熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；
3、smt焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復(fù)室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
以上第1及第2項原因，也能夠說明為什么在進(jìn)行smt焊接工藝時新更換的錫膏易所產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時，一定要向smt錫膏供應(yīng)商索取其焊錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；第3、第4及第6個原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；第5個原因有可能是因為錫膏存放不當(dāng)或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的焊錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。
以上兩個情況就是綠志島焊錫針對smt實際操作過程中焊錫膏最常見問題的分析。
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