激光焊錫的使用對(duì)于許多工廠而言需要消耗相對(duì)較高的成本費(fèi)用，但是所得到的焊錫質(zhì)量也更高，因此不少工廠為了追求品質(zhì)與質(zhì)量依然選擇了激光作為主要生產(chǎn)工藝，激光焊錫的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)依據(jù)市場(chǎng)需求以及波動(dòng)形成結(jié)果。實(shí)際上激光焊錫并不神秘，今天就綠志島帶大家了解下激光焊錫。

一、什么是激光焊錫

作為近年來(lái)快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱(chēng)謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對(duì)連接部位加熱、熔化焊錫，實(shí)現(xiàn)連接。
激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線(xiàn)表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線(xiàn)的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線(xiàn)的連接等。

二、激光焊錫的優(yōu)點(diǎn)

激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著，只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線(xiàn)的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。
焊錫本身是一種對(duì)溫度的把控和變化，通過(guò)對(duì)溫度的調(diào)節(jié)來(lái)改變錫這種金屬的狀態(tài)并且達(dá)到目的，溫度如果沒(méi)有把握好可能會(huì)導(dǎo)致焊接效果不及預(yù)期，因此溫度把控是激光錫焊最大優(yōu)點(diǎn)。

三、激光焊錫的缺點(diǎn)

激光錫焊的缺點(diǎn)在于設(shè)備價(jià)格較高；需逐點(diǎn)焊接，生產(chǎn)效率較熱風(fēng)、紅外等再流焊方法低。因而適合于對(duì)質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品。