激光軟釬焊(LaserSoldering)激光軟釬焊是以半導(dǎo)體激光為熱源，對(duì)激光軟釬焊專(zhuān)用錫膏進(jìn)行加熱的激光焊接技術(shù)，用激光為熱源，輻射引線(xiàn)和焊盤(pán)，通過(guò)釬料向基板傳熱，當(dāng)溫度達(dá)到軟釬焊溫度時(shí)，釬料潤(rùn)濕鋪展形成焊點(diǎn)。
按照其應(yīng)用領(lǐng)域又有：激光釬料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釬料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯(lián)接的工作原理是一樣的。充分利用激光對(duì)聯(lián)接位置加熱、熔化釬料，實(shí)現(xiàn)聯(lián)接。它的特性非常明顯：僅對(duì)聯(lián)接位置局部加熱，對(duì)元器件本身無(wú)任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機(jī)構(gòu)細(xì)密，穩(wěn)定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導(dǎo)線(xiàn)的種類(lèi)執(zhí)行不同的加熱規(guī)格，以獲得一樣的連接頭品質(zhì)；可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)質(zhì)量管理等。
在微電子技術(shù)封裝和組裝中，已選用了激光軟釬焊技術(shù)對(duì)高密集度導(dǎo)線(xiàn)表層貼裝器件進(jìn)行了再流焊，對(duì)熱敏感和靜電敏感器件進(jìn)行了再流焊，選擇性再流焊，BGA外導(dǎo)線(xiàn)的凸點(diǎn)制作，F(xiàn)lipchip芯片上的凸點(diǎn)制作，BGA凸點(diǎn)的修復(fù)，TAB器件封裝導(dǎo)線(xiàn)的聯(lián)接等。激光軟釬焊的弊端就在于機(jī)器設(shè)備價(jià)格較高；需逐點(diǎn)焊接，工作效率較熱風(fēng)、紅外等再流焊方法低。因而主要用于對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求特別高、必須實(shí)現(xiàn)局部加熱的產(chǎn)品。
激光軟釬焊機(jī)器設(shè)備
激光器多選用連續(xù)YAG激光，波長(zhǎng)1.06μm。近幾年來(lái)，半導(dǎo)體激光器(波長(zhǎng)為0.808μm)和光纖激光器(波長(zhǎng)為1.0μm)備受關(guān)注，因?yàn)樗鼈兊牟ㄩL(zhǎng)更短，有益于被金屬材料吸收，加熱速率更高；同時(shí)，它們的體積更小，控制性能更好。
為監(jiān)管軟釬焊品質(zhì)，專(zhuān)業(yè)的激光軟釬焊機(jī)器設(shè)備都配置了溫度測(cè)量裝置，根據(jù)紅外線(xiàn)傳感器對(duì)焊接位置的溫度實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)，并根據(jù)溫度的改變對(duì)焊點(diǎn)的形成實(shí)現(xiàn)監(jiān)管，或根據(jù)激光功率對(duì)焊點(diǎn)的形成及品質(zhì)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制。當(dāng)溫度升高過(guò)快時(shí)，可以立刻斷開(kāi)激光輸出，確保機(jī)器設(shè)備導(dǎo)線(xiàn)不被燒壞。圖像監(jiān)控器能觀測(cè)到激光與導(dǎo)線(xiàn)對(duì)準(zhǔn)以及焊接過(guò)程。激光輸出功率由電腦控制，并可編程控制，確保加熱能量的精確性。
