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焊錫膏成份及其作用
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       錫膏,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)

      (一)、助焊劑的首要成份及其作用:

      A、活化劑(ACTIVATION):該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有下降錫、鉛表面張力的成效;

      B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份首要是調(diào)度錫膏的粘度以及打印功用,起到在打印中避免呈現(xiàn)拖尾、粘連等表象的作用;

      C、樹脂(RESINS):該成份首要起到加大錫膏粘附性,并且有維護和避免焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很首要的作用;

      D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的拌和進程中起調(diào)度均勻的作用,對錫膏的壽數(shù)有必定的影響;

      (二)、焊料粉:

      焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構(gòu)成,一般份額為63/37;還有格外央求時,也有在錫鉛合金中增加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的有關特性及其質(zhì)量央求有如下幾點:

      A、錫粉的顆粒形狀對焊錫膏的作業(yè)功用有很大的影響:

      A-1、首要的一點是央求錫粉顆粒大小散布均勻,這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的疑問;在國內(nèi)的焊料粉或錫膏出產(chǎn)廠商,我們經(jīng)常用散布份額來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,一般央求35μm分配的顆粒分度份額為60%分配,35μm 以下及以上部份各占20%分配;

      A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;依據(jù)“中華人民共和國電子職業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用標準》(SJ/T 11186-1998)”中有關規(guī)定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實習的作業(yè)中,一般央求為錫粉顆粒長、短軸的份額一般在1.2以下。

      A-3、假定以上A-1及A-2的央求項不能到達上述根本的央求,在錫膏的運用進程中,將很有可能會影響焊錫膏打印、點注以及焊接的作用。

      B、各種焊錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同,挑選焊錫膏時,應依據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)技術、焊接元器材的精密程度以及對焊接作用的央求等方面,去挑選不一樣的焊錫膏;

      B-1、依據(jù)“中華人民共和國電子職業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用標準》(SJ/T 11186-1998)”中有關規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預訂值差錯不大于±1%”;一般在實習的運用中,所選用焊錫膏其錫粉含量大約在90%分配,即錫粉與助焊劑的份額大致為90:10;

      B-2、一般的打印制式技術多選用錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏;

      B-3、當運用針頭點注式技術時,多選用錫粉含量在84-87%的焊錫膏

      B-4、回流焊央求器材管腳焊接強健、焊點豐滿、潤滑并在器材(阻容器材)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高,而錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的豐滿程度)有必定的影響;為了證實這種疑問的存在,有關專家曾做過有關的試驗,現(xiàn)摘錄其畢竟試驗成果如下表供參看:

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      從上表看出,跟著金屬含量削減,回流焊后焊料的厚度削減,為了滿足對焊點的焊錫量的央求,一般選用85%~92%含量的焊膏。

      C、錫粉的“低氧化度”也是十分首要的一個質(zhì)量央求,這也是錫粉在出產(chǎn)或保管進程中應當留心的一個疑問;假定不留心這個疑問,用氧化度較高的錫粉做出的錫膏,將在焊接進程中嚴重影響焊接的質(zhì)量。

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