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波峰焊錫時,焊料過多怎么處理
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-9

  波峰焊是常用的焊錫工藝,在操作過程中難免會出現(xiàn)一些不愿發(fā)生的異常狀況。今天綠志島要介紹就是,在波峰焊時,若出現(xiàn)焊料使用過多,該怎么處理這樣的異常呢?

  首先我們得了解,什么情況可判定為焊料過多,即是焊件的焊端和引腳有過多的焊料包圍,并且潤濕角度大于90°。或許您會想既然焊料使用過多,那么取下些不就好了,道理很簡單,方法也對,只是事實情況往往復(fù)雜得多,一旦使用過量,可以說焊點終會變得難看,并且還需要反復(fù)焊。

  焊料過多究竟怎么處理較好呢?造成焊料過多的原因有很多種,需要根據(jù)不同產(chǎn)生因素,從而對應(yīng)采用方法來解決問題。

  1.若焊錫時,溫度較低不是適宜的溫度,或者傳送帶的速度較快,都會使熔融的焊料黏度加大,最后導(dǎo)致焊錫使用過多。那么我們就需要控制好這個焊錫溫度。有鉛焊錫,適宜的焊錫溫度是245±5℃,無鉛焊錫則是265±5℃,焊接時間不宜長更不宜短,3-5s即可。

  2.PCB板預(yù)熱溫度不夠,在焊錫時,鋇焊件和PCB會吸熱,從而導(dǎo)致實際焊錫溫度不夠,達不到好的焊錫效果。解決方法便是在預(yù)熱時務(wù)必溫度適宜,時間夠長。而預(yù)熱不足后,可適當(dāng)加大焊錫溫度。

  3.若發(fā)現(xiàn)是助焊劑的活性差,含量不足的問題,那么建議盡快更換助焊劑,或者調(diào)整助焊劑的比例。

  4.焊盤、插裝孔或者引腳的可焊性差,不能充分浸潤,所以產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中。此時,要注意一開始就要使用質(zhì)量好的PCB,并且使用的元器件也不要存放在潮濕的環(huán)境中,及時使用。

  5.焊料中錫的比例減少,但焊料雜質(zhì)銅的含量大,同樣會使焊料黏度變大,流動性差。如果我們檢測出銅含量小于0.6%,那么可以適當(dāng)添加一些純錫,雜質(zhì)含量大的焊料建議最好是換掉。

  6.焊料殘渣多,也會不得不多的使用焊料。所以要注意焊錫結(jié)束后及時清理焊錫渣,保養(yǎng)錫爐時不要讓錫槽周圍的殘渣進入錫爐。


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