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焊錫膏印刷作業(yè)
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件
 
  無鉛免洗型焊錫膏是非親水性產(chǎn)品,對(duì)濕度不敏感,能夠在相對(duì)濕度為75%的環(huán)境下使用。以下是專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司產(chǎn)品部門,分析總結(jié)的理想的焊錫膏印刷作業(yè)條件,并且針對(duì)一些特殊的工藝要求作出相應(yīng)的調(diào)整,并認(rèn)定認(rèn)為適時(shí)的作調(diào)整是很有必要的。
 
  刮刀一般是使用的是金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀。
刮刀硬度
60 ~ 90HS(金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450  ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4)× 105pa
 
印刷速度
正常標(biāo)準(zhǔn): 20 ~ 40mm/sec
印刷細(xì)間距時(shí):15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時(shí):50 ~ 100mm/sec
 
環(huán)境狀況
溫度: 25 ± 3℃
相對(duì)濕度:40 ~ 70%
氣流: 印刷作業(yè)處應(yīng)沒有強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)
   焊錫膏印刷時(shí)的技術(shù)要點(diǎn)
 
  1.在焊錫膏進(jìn)行印刷前,需要檢查刮刀和鋼網(wǎng)等工具的情況。要確保干凈,沒有灰塵和雜物,在需要的時(shí)候可以將其清洗干凈,不要讓焊錫膏被此污染并影響了落錫性。刮刀口要平直,不能有缺口。鋼網(wǎng)也應(yīng)當(dāng)平直,沒有明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物; 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板,以免在焊錫膏印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移,并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;
 
  2.將鋼網(wǎng)和 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合的狀態(tài)越好,空隙大會(huì)引發(fā)漏錫,水平方向錯(cuò)位可能會(huì)導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外;
 
  3.剛開始印刷時(shí)加到鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適量,一般A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右,B5規(guī)格為300g左右,A4為400g左右;
 
  4.隨著印刷作業(yè)的延續(xù),鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會(huì)逐漸減少,需要適時(shí)的添加適量的新鮮焊錫膏;
 
  5.印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些;
 
  6.連續(xù)印刷時(shí),每隔一段時(shí)間(根據(jù)實(shí)際情況而定)就應(yīng)該清洗鋼網(wǎng)的上下面(將鋼網(wǎng)底面粘附的焊錫膏清除,以免產(chǎn)生焊錫球),清潔時(shí)注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在焊錫膏中和鋼網(wǎng)上;
 
  7.如果焊錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久(或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長時(shí)間再使用的焊錫膏),其印刷性能和粘性可能會(huì)變差,添加適量綠志島的專用稀釋劑,可以得到相應(yīng)的改善;
 
  8.應(yīng)注意工作場所的溫濕度控制,另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng),以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性;
 
  9.作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈,特別注意孔壁的清潔。
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