無鉛免清洗錫膏是一款新型錫膏，此款錫膏是一款無鉛、免清洗、低鹵焊錫膏，低鹵焊錫膏，以特定的回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使得相關(guān)無鉛釬焊的問題殘留物無色。適用高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機(jī)印的中速印刷的要求。出色的回流工藝窗口使得其很好的焊接板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合，同時(shí)還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防濺射錫珠性能。焊點(diǎn)外觀消光處理、殘留無色，焊點(diǎn)易于目檢。，適合用于各種釬焊應(yīng)用場(chǎng)合，主要被用于高速印刷以及貼裝生產(chǎn)線，其具有以下特點(diǎn)。

無鉛免清洗錫膏的性能特點(diǎn)：

1、熔點(diǎn)更高，相對(duì)于傳統(tǒng)錫膏，采用SAC305為主要合金的無鉛免洗錫膏熔點(diǎn)要更高一些；

2、常溫下其物理、化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定，不易結(jié)晶；

3、有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)於不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝；

4、有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍能保證八小時(shí)以上焊膏有著良好的粘著力；

5、同時(shí)可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷丶抗坍塌能力丶表面絕緣阻抗性能；

6、焊后較低的殘留物可以保證ICT測(cè)試的通過；

7、極佳的回流焊接優(yōu)良率,對(duì)細(xì)至0.25mm(10mil)的BGA圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合合金熔合。細(xì)間距0.12-0.25mm推薦用4#粉；0.28mm以上間距推薦用3#粉；

8、優(yōu)秀的印刷性，對(duì)所有的PCB板設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能，印刷速度可達(dá)50-120mm/sec，印刷周期短,產(chǎn)量高。

9、完美的回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種PCB板/元器件表面處理均有良好的可焊性；

10、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌?/p>